【半导体投资日报】盈利与估值错配，电子行业布局正当时，第三代半导体先天性能优越，潜在市场空间巨大

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　　【行业动态】

　　2021Q1全球前十大封测业者应收合计达71.7亿美元，年增21.5%，多数业者营收呈双位数增长，主因是疫情缓解和终端大厂2020年下半年开始积极备货需求旺盛，第一季封测龙头白月光和安靠营收分别达16.9及13.3亿美元，年增24.6%和15%

　　谷歌推出第四代专用于加速AI的专用集成电路的张量处理单元(TPU)，可以在接近记录的时间内完成AI和机器学习训练工作量，TPUv4芯片提供的矩阵乘法TFLOP是第三代TPU(TPUv3)的两倍以上，在相同的64芯片规模下，不考虑软件带来的改善，TPUv4的性能平均要比TPUv3提升2.7倍

　　SK海力士正在就收购韩国芯片合同制造商KeyFoundry展开谈判，据悉SK海力士有意就全面收购这家8寸晶圆代工厂

　　StrategyAnalytics的手机组件技术(HCT)服务报告显示全球智能手机和平板电脑图形处理单元(GPU)市场领导者Arm在2020年份额下跌，2020年的智能手机和平板电脑GPU市场中Arm、Qualcomm、Apple、ImaginationTechnologies和Intel占据了前五名的位置，总体市占率达到39%

　　天微电子LED芯片封测项目落户聊城高新区，计划投资3亿元，建设2条中端封测生产线和5条高端封测生产线，新购置芯片切割机、粘片机打线机塑封压机、测试仪、分选机等生产设备和试验设备400余台(套)，固定资产投资约2.3亿元，原材料购置及流动资金约7000万元

　　【科达利(002850)、股吧】、长盈精密、震裕科技、瑞德丰4家动力电池精密结构件产业领军者仅今年一季度合计官宣投资接近80亿元扩建新能源汽车动力电池精密结构件项目，布点包括国内的宜宾、深圳、惠州、常州、宁德等城市，以及海外的德国等地，4月以来部分企业继续加大投资力度，目前规划投资总额已超130亿元

　　中环股份表示公司集成电路用8-12英寸大硅片项目已实现投产，产能爬坡顺利，公司的半导体硅片产销规模持续提升，但整体处于严重供不应求的状态，2021Q1公司半导体硅片业务营收同比增长约80%，公司预计2021全年将保持快速增长趋势

　　【公告淘金】

　　①北方华创，投资者关系活动记录表示公司的14nm制程工艺设备尚处于研发与验证阶段，电子工艺装备收入中集成电路及光伏设备增长较快，2020年度公司电子工艺装备综合毛利率达29.44%

　　②北京君正，投资者关系活动记录表示公司自2020年下半年至今产能持续紧张，视频芯片供货压力较大，微处理器芯片相对较好可满足大部分需求，存储业务2021Q1总体同比和环比均有增长，车规DRAM方面公司提供DDR4、LPDDR4等产品，最新的制程是25nm

　　③立讯精密，投资者关系活动记录表示公司从三年前基于印度本地市场需求、人工成本和全球贸易环境等变化因素开始进行印度产能规划，但是在疫情等外部因素的影响下，公司目前在印度投产规模仍相对有限

　　【机构论市】

　　万联证券：盈利与估值错配，电子行业布局正当时

　　电子行业盈利能力显着增强，而行业估值却处于历史低位区间，下游持续高景气带动业绩预期仍将维持高增长前景，我们认为配置电子行业正当其时。

　　东莞证券：第三代半导体先天性能优越，潜在市场空间巨大

　　与前两代半导体相比，以GaN、GaAs为代表的第三代化合物半导体物理特性优势明显，下游应用广泛，在5G基建、5G终端射频和新能源车等多重推动，以及化合物半导体的国产替代趋势下，未来成长空间广阔，相关厂商有望迎来较好的发展机遇。

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