【半导体投资日报】涨价持续演绎，芯片设计、功率半导体市场空间广阔

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　　【行业动态】

　　日本政府正牵头设立一个国际合作框架，联合美国及欧洲主要国家，在国际上管制半导体和人工智能(AI)等先进技术出口，以避免其被转用为军事用途。

　　预计50%新iPhone将支持5G毫米波。除了苹果外，联发科也可能会在2021年下半年推出支持5G sub-6GHz和mmWave技术的集成SoC解决方案，并在2022年上半年批量生产集成芯片。

　　在最近的Computex主题演讲中，AMD首席执行官苏姿丰(Lisa Su)证实，特斯拉的新款旗舰轿车和SUV将采用AMD的RDNA 2 GPU架构。可以提供高达10 teraflops的计算能力，以及将有能力在车上进行三A游戏使得特斯拉的新款Model S和Model X有望成为拥有最先进信息娱乐系统的车辆。

　　IDC研究数据显示，2020年全球物联网支出达到6904.7亿美元，其中中国市场占比23.6%。IDC预测，到2025年全球物联网市场将达到1.1万亿美元，年均复合增长11.4%，其中中国市场占比将提升到25.9%，物联网市场规模全球第一。

　　今年1-4月全球电动汽车电池销量达65.9GWh，宁德时代继续领跑。SNE Research表示，今年1-4月，电动汽车比去年同期增长2倍多。宁德时代的销量几乎翻了四倍，达到21.4GWh，在全球市场占据32.5%的份额。排名第二的是LG能源解决方案，占据21.5%的市场份额，比亚迪位列第四，三星SDI与SK创新位列第五与第六。

　　台积电表示，3纳米制程技术将依原订计划于2022年下半年量产，相较于5纳米制程技术，3纳米制程速度增快15%，功耗降低达30%，逻辑密度增加达70%。

　　据IDC的最新报告，随着信息技术逐步渗透教育市场并成为标准课程，K-12对智能终端设备的需求呈现出低龄化趋势，教育学习类终端设备在孩子进入小学阶段后需求上升明显。IDC预计，到2024年，K12学生PC将占据零售市场近25%的市场份额。

　　Strategy Analytics最新发布的研究报告指出，2021年一季度，智利智能手机出货量同比增长71%，达到创纪录的290万部。小米表现惊艳，年同比增长超过1000%，夺得第三名，市场份额达到创纪录的16%，有望在今年年底前夺得第二名。

　　【公告淘金】

　　①【方邦股份(688020)、股吧】，关于持股5%以上股东权益变动的提示性公告/从2021年3月8日至2021年6月1日，易红琼累计减持725，000股，占公司总股本比例为0.9063%，本次减持计划尚未实施完毕。

　　②博敏电子，关于5%以上股东减持超过1%的提示性公告/股东“共青城浩翔”及其一致行动人 “共青城源翔”持有公司股份比例从7.48%减少至5.65%。

　　③大族激光，关于新能源电池业务中标的自愿性信息披露公告/公司自2021年1月1日合计中标锂电池生产设备金额为10.03亿元人民币(含税)。其中，已签署正式订单合同的中标设备金额为9.22亿元人民币(含税)，尚未签署正式订单合同的中标设备金额为0.81亿元人民币(含税)．预计将对公司本年度及未来年度的经营业绩产生积极影响。

　　④兆易创新，关于股东权益变动的提示性公告/信息披露义务人持有上市公司股份比例从6.28%下降至6.00%，现持有公司39，849，370股。自2017年9月信息披露义务人受让股份过户登记手续办理完成起，信息披露义务人持有公司股份比例累计减少达5%。

　　【机构论市】

　　东吴证券：智能终端蓄势待发，开启全新成长周期

　　当前半导体市场的供需紧张关系依旧维持，并且在部分细分领域，缺货、涨价现象进一步加剧。新一轮的晶圆代工价潮有望进一步推升半导体产业链的采购成本和产品价格。作为晶圆代工厂的下游客户，半导体设计厂商也在向下传导晶圆代工成本的上涨。目前，在供需矛盾尖锐的若干细分领域，新一轮的芯片涨价潮已初现端倪。在当前全球半导体市场供不应求的情况下，本土芯片设计产业链有望加速产品的市场拓展，提升产品的价值量或出货量，从而充分受益于半导体市场的高景气行情，相关标的：卓胜微、圣邦股份、芯朋微、【全志科技(300458)、股吧】、韦尔股份、思瑞浦、瑞芯微、上海贝岭、士兰微。

　　功率半导体市场空间广阔，受益于新能源汽车、新能源发电等应用和第三代半导体材料升级的推动，功率半导体市有望保持稳步增长。目前，以车用功率半导体为代表的半导体产品市场需求强劲，叠加全球晶圆制造产能供应紧张，功率半导体市场供不应求。相关标的：新洁能、【斯达半导(603290)、股吧】、立昂微。

　　华金证券：涨价持续演绎，关注半导体及元件概念

　　半导体缺货涨价持续演绎，产能仍是核心优势：供需端数据显示行业仍处于上行周期，尤其是半导体设备出货额数据屡创月度新高，因此对该板块维持乐观预期。进入5月后，仍有代工、封测、设计厂发布新一轮涨价函，最上游的硅片等材料厂也提出了涨价需求，因此半导体仍处于弥补前期需求缺口的阶段，结构性缺货并未缓解。在此逻辑下，拥有产能优势的强者恒强，代工、封测业绩受益于稼动率高位，而设计公司以市占率头部、拥有产能优先权的厂商为优。另一方面，终端需求进入调整期，半导体作为上游也有望梳理出真实的供需差距。

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