银华集成电路混合基金11月15日起发行

　　近年来，我国在新能源汽车、5G通信、人工智能等科技领域已达到全球领先水平，这些科技产业的持续扩张需求也为我国集成电路行业提供了的广阔市场空间。在此过程中，芯片技术全面提升完成国产替代化已上升至国家战略的高度，整个产业链或将迎来爆发式发展新机遇。值得投资者关注的是，银华集成电路混合基金（A类：013840；C类：013841）于11月15日起正式发行，将为投资者带来一款布局集成电路全产业中优质个股的行业主题基金。

　　据悉，银华集成电路混合基金拟任基金经理方建，证券从业年限达8.5年，尤为擅长科技领域投资。资料显示，方建是清华大学电子材料直博学霸，师从电子材料泰斗、工程院院士李龙土。曾作为主要成员参与了973项目（纳米晶陶瓷材料）等国家重点高科技项目的研究工作。而此次发行新基金也正与其长期研究的领域相关，有望通过深度研究分析，为投资者精选出集成电路产业链中的优质成长个股。

　　尤为值得一提的是，拟任基金经理方建的主动选股能力在其代表作中充分显现。据基金定期报告显示，自其2018年6月开始管理的银华智荟内在价值基金，就一直保持较高的股票仓位运作，该基金截至2021年9月30日，在过去三年的复杂行情中斩获高达225.32%出色回报，不仅远超同期业绩基准的涨幅29.55%，更大幅跑赢沪深300指数的涨幅41.51%、科技龙头指数的涨幅67.82%（Wind数据），超额收益明显。

　　业绩优异的背后，是方建始终坚持的投资理念“挣公司业绩增长的钱，而不是估值波动的钱”。因此，他看好未来3-5年最快、最确定成长的赛道。以新基金主投集成电路行业为例，未来随着产业智能化、电动化的不断发展，芯片国产化势不可挡，集成电路的市场规模将不断扩大，有望长期维持高景气度和广阔的成长空间。按照IC Insights的预测，到2025年中国大陆半导体芯片市场规模将达到2230亿美元，2020-2025年间的年复合增长率将达9.2%。

　　展望银华集成电路混合基金未来的具体运作，在行业配置上，将聚焦在集成电路产业化方向的行业，主要涉及半导体材料、设备、设计、设计辅助软件、制造、器件及相关成品，主要分布在申万一级行业的电子、电气设备、计算机、汽车、化工、机械设备、国防军工、通信和家用电器行业。在个股配置上，专注于集成电路行业中成长空间大、竞争壁垒高、业绩确定性强且估值合理的优秀公司。