创金合信基金刘扬:半导体行情具有可持续性?看好芯片设计、AI等投资机会

    来源: 新浪基金 作者:佚名

    摘要: 自9月24日起,随着一系列重磅政策的释放,A股市场迎来一波上涨行情,其中半导体及元件概念表现尤为强劲,成为硬科技领涨先锋。Wind数据显示,9月24日至10月18日,

      自9月24日起,随着一系列重磅政策的释放,A股市场迎来一波上涨行情,其中半导体及元件概念表现尤为强劲,成为硬科技领涨先锋。Wind数据显示,9月24日至10月18日,申万半导体行业指数累计上涨超58%。

    半导体

      半导体及元件概念表现强劲的原因是什么?行情是否具有可持续性?哪些细分方向值得重点关注?创金合信芯片产业基金经理刘扬表示,半导体及元件概念表现强劲的原因在于,国内外宏观因素改善,A股市场全面转暖,估值快速修复。他认为行情具有可持续性,半导体产业链从去年六七月触底,缓慢复苏几个季度,当前复苏处于中段,而全球政治和宏观经济因素导致上半段复苏较弱,预计复苏后半段的力度更强。他指出半导体及元件概念细分板块都有投资机会,不过现阶段更好的投资机会集中在芯片设计、AI、半导体设备、晶圆制造与封测。此外,四季度消费电子投资机会好于前三个季度,其中安卓产业链优于苹果产业链。

      1、近期半导体及元件概念表现强劲的原因是什么?

      刘扬:近期半导体及元件概念表现强劲,主要原因在于A股市场全面转暖,过去被严重压制估值的半导体及元件概念估值快速修复。基本面角度看,半导体产业已经温和复苏了4-5个季度,从芯片销售额、中国芯片产能占比、集成电路出口数据和主要公司多个季报的业绩复苏等都可以证明。而在过去的三个季度,中国科技股跌幅较大,走势与全球科技股票走势严重背离。

      半导体及元件概念表现强劲的根本原因在于,此前A股受到宏观因素压制估值,市场缩量博弈,科技股估值下杀程度远大于基本面复苏力度。而9月中旬开始,国内外宏观因素改善,大幅提振A股信心,半导体又是投资者最喜欢、承载最多国家崛起的希望的方向。所以,半导体及元件概念也是估值修复最强的方向之一。

      2、行情是否具有可持续性?当前行业基本面和估值情况如何?

      刘扬:我认为行情具有可持续性,对未来A股特别是科技板块的行情充满信心。中国市场经过几年的调整,估值在相对历史低位,而中国工业产能和技术进步极大,盈利能力的预期被严重压制。随着内外环境的改善,中国经济将逐渐走向复苏,而政策带来的信心比基本面业绩提升更能影响股市。

      此时,美国大幅降息,启动新一轮全球释放流动性的周期,一方面会改善全球的需求,另一方面会提升更多经济体产业投资的热情,科技领域不同环节都会有不同程度的受益;中国加大逆周期调节力度,极大改善预期,提振投资者信心;而且在当下较为复杂的国际政治环境下,中国将是全球最安全的经济体,有望吸引全球资金回流中国。我相信后续多渠道的新增资金将会支撑A股走牛;而科技股将会是最有价值的投资方向之一。

      半导体产业链从去年六七月触底,已经缓慢复苏几个季度。今年8月,全球半导体销售额同比增长20%,更是过去十多个月的小高峰,预计半导体库存周期还将继续上行。

      我们预计,现在半导体复苏处于中段,而全球政治和宏观经济因素,导致上半段复苏较弱, AI相关芯片需求最为火爆,而新增产能投资较少。因此,我们预计复苏后半段的力度远比前半场要强劲。

      3、近期多家半导体及元件概念上市公司三季报业绩预喜,传递出怎样的信号?

      创金合信芯片产业基金经理刘扬:半导体已经缓慢复苏了好几个季度,只是估值压制和宏观原因,并没有形成市场的普遍认知。在9月中下旬开启的反攻之前,我们都在预期普遍复苏的三季报,将会强化市场对硬科技板块,特别是半导体及元件概念的复苏预期。近期多家半导体及元件概念上市公司三季报业绩预喜,传递出行业景气度改善的信号,市场会逐步达成普遍认知。

      4、哪些细分方向值得重点关注?需要注意哪些风险点?

      创金合信芯片产业基金经理刘扬:半导体及元件概念细分板块都有机会,不过现阶段更好的机会集中在芯片设计、AI、半导体设备、晶圆制造与封测。

      芯片设计方面,芯片设计是技术含量相对较高、轻资产的细分领域,因而弹性较大。而且在每轮产业周期转换过程中,都会形成新的创新和主线,通常需要某一类功能的芯片来支撑相关需求,逐步形成一个新的产业生态,因而具备想象力且有较大的成长空间。

      AI方面,主要关注三个方向,即AI技术、特别是ChatGPT 5的突破,新的技术路线以及安全。若在这三个方面有了突破,AI应用方向又会产生不错的投资机会。对于AI,市场高估其早期影响,低估其长期影响。

      半导体设备方面,数据显示,国内芯片产能全球占比已从2019年的16-18%,提升至2023年的33%,凭借逆周期投资支撑近年来的国产替代和产业升级,未来国产替代仍在继续,还有很大空间。

      封测方面,内部分化比较大,需要精挑细选个股。封测是半导体产业链景气度偏后到的一个环节,当下游需求改善,封测的价值创造率快速提升,但是封测厂的行业格局不那么好,因为有几百家封测厂,利润弹性并没有那么大,会形成分化。同时,封测是半导体产业中人力资源占比相对最高的一个环节,与GDP和就业关联度大,所以在每轮周期的底部出清并没有那么快,很容易在行情的后期业绩达不到最高预期。历史经验看,当整个市场基本确认半导体复苏的时候,封测就会开始快速涨,一直涨到它的合理估值的上限,而当它涨到合理估值上限的时候,其他的环节大概率已经泡沫化了。

      此外,四季度消费电子投资机会好于前三个季度,其中安卓产业链优于苹果产业链。

      风险点在于全球政治和宏观因素是否恶化,以及AI创新方向上会不会失败,特别是ChatGPT 5等前沿大模型不及预期,或者大模型的scaling Law失效。

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    关键词:

    半导体,复苏,元件

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