“乘数效应”推动芯片需求增速,科创半导体ETF(588170)规模再创新高!

    来源: 证券之星网站 作者:佚名

    摘要: 截至2025年7月24日11:03,上证科创板半导体材料设备主题指数强势上涨1.74%,成分股芯源微上涨4.62%,中科飞测上涨4.52%,中芯国际上涨3.64%,晶升股份,天岳先进等个股跟涨。

      截至2025年7月24日 11:03,上证科创板半导体材料设备主题指数强势上涨1.74%,成分股芯源微上涨4.62%,中科飞测上涨4.52%,中芯国际上涨3.64%,晶升股份,天岳先进等个股跟涨。科创半导体ETF(588170)上涨1.51%, 冲击3连涨。最新价报1.08元。流动性方面,科创半导体ETF(588170)盘中换手19.7%,成交5244.21万元,市场交投活跃。规模方面,科创半导体ETF(588170)最新规模达2.64亿元,创近3月新高。份额方面,科创半导体ETF(588170)近3月份额增长1600.00万份,实现显着增长。资金流入方面,科创半导体ETF(588170)最新资金净流入631.44万元。

    半导体

      消息面上,7月22日媒体报道称2025年以来,港股IPO市场迎来半导体企业上市热潮,已有超过10家企业提交申请,包括杰华特、华大北斗、紫光股份等,覆盖芯片设计、材料、设备、封装测试等领域。港股市场流动性改善、上市门槛更具包容性以及融资效率高是吸引企业的主要原因。此外,港股上市有助于企业拓展海外市场和实施国际化战略。

      东吴证券认为,AI算力互连需求呈现“乘数效应”,即芯片需求增速高于资本开支增速,互连需求增速又高于芯片需求增速。算力硬件需求由云厂商资本开支转向处理Token数,Token消耗量的指数级增长带动推理算力需求。技术层面,网络架构升级成为核心,Scale Out与Scale Up网络并行发展,单芯片带宽显着提升。光互连、铜互连及PCB等技术路径均受益于互连需求增长。

      相关ETF:公开信息显示,科创半导体ETF(588170)跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数,囊括科创板中半导体设备(59%)和半导体材料(25%)细分领域的硬科技公司。半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域,具备国产化率较低、国产替代天花板较高属性,受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮、光刻机技术进展。

      半导体材料ETF(562590)及其联接基金(A类:020356、C类:020357),指数中半导体设备(59%)、半导体材料(24%)占比靠前,充分聚焦半导体上游。

    关键词:

    半导体

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