新年首周机构调研热度不减 科技股重回机构法眼

　　新年第一周A股迎来开门红，机构的调研热情不减，积极寻找市场机会。机构共调研了62家上市公司，12家公司被10家以上机构扎堆调研，消费电子、电子元件、半导体等科技类股票重回机构法眼。

　　机构上周密集调研科技股

　　2018年首周A股迎来开门红，各大机构的调研热情不减。据数据显示，上周(1月2日至7日)，机构共调研62家上市公司，包括了金风科技(002202) 、华通医药(002758)、星辉娱乐(300043)、太极股份(002368) 、国光电器(002045) 、高斯贝尔(002848)等。

　　《投资快报》记者注意到，12家公司被10家以上机构扎堆调研，其中中航光电(002179) (002179)、美亚柏科(300188) (300188)、奥特佳(002239)(002239)、国光电器(002045)被调研的机构最多，分别高达45家、37家、20家、20家，卓翼科技(002369) (002369)、江海股份(002484) (002484)和通富微电(002156) (002156)调研机构数量也在15家以上。

　　从行业划分来看，上周机构重点调研了消费电子、电子元件、半导体等科技类行业。具体来看，以消费电子行业上市公司国光电器为例，公司在1月3日举办了路演活动，参与调研的机构包括中广核财务、招商资本、建投投资、华融证券、东方基金、海通证券(600837) 、通晟资产、瑞华投资、世纪证券等20家。上述机构关注公司扬声器的毛利率未来会如何变化、公司募投项目的进展情况等问题。

　　同属电子设备制造行业的卓翼科技上周接待了18家机构的调研。相关人员在调研活动中表示，随着全面屏和5G的推广，市场会迎来一波更换手机热潮，因此手机终端市场仍存在增长空间。此外，国内品牌外销至新兴市场的产品将进一步提升销量。公司与知名品牌手机业务合作，物联网硬件产品和量子点显示材料业务都将给公司未来业务带来一定增量。

　　中航光电迎来机构扎堆调研

　　主营电连接器及光器件设备的中航光电，上周共接待了工银瑞信基金、嘉实基金、天堂硅谷等45家机构的调研，成为上周最受机构关注的上市公司。

　　中航光电向调研机构介绍了经营业务情况，公司已由单一连接产品生产商转为向用户提供光、电、流体连接技术解决方案的供应商。通过增强新客户、新业务和新市场的开拓力度，公司整体营业收入中的高附加值产品占比持续提升，推动产品毛利率平稳上升。此外，在建的新技术产业基地将为公司带来更多高速背板及新能源电动汽车配套产品等新业务的产业化能力，该项目计划于今年建成投产。

　　到访机构也关注了该公司防务和新能源汽车业务的发展情况。中航光电表示，随着军改相关政策逐渐落实和新型武器装备定型批产，公司防务领域业务将在2018年进入快速发展阶段。而在新能源车方面，公司已深入参与国内主流新能源车厂的相关项目，并积极开拓国际市场，计划进入国际知名车企的合格供应商目录。

　　东北证券(000686) 研报指出，中航光电连接器产品主要用于航空、航天等防务领域，通讯与数据传输、新能源汽车、轨道交通等民用高端制造领域，覆盖范围广，技术和行业优势明显。

　　金风科技接待调研频次最多

　　从调研频次来看，4个工作日金风科技(002202)有3天都受到了调研，调研频次不可谓不高。其实，金风科技一直是机构调研频次较高的热门选手，就比如从去年9月至今，金风科技受到了37次调研，是两市受调研频次最高的上市公司，而也就是从去年9月份开始，金风科技股价开始了波段上涨的走势，去年9月初至今涨幅达到56%。

　　本周，金鹰基金、海通证券等机构分别参与了这3次调研，不过从调研表中看到，内容基本一致，其中公司谈到：2017年第三季度公司在手订单继续增加，达到15.4GW ，接近历史高位。其中已签合同的待执行订单充足，同比增加25%，达到9.6GW.2017年前三季度公司自营风电场的运行情况，随着西北地区限电情况得到改善以及南方新增项目陆续投运，2017年1-9月公司自营风电场的标准运行小时数同比增加38小时至1417小时，高于全国水平31小时。另外，公司积极开拓国际市场，并在今年取得了良好的成绩。金风在海外自主开发的项目合计达到1,770.3MW，其中160MW的美国Rattle Snake项目，现已顺利开工。

　　除了金风科技外，新年的首周调研中，利亚德(300296) (300296)、北新建材(000786) (000786)、星辉娱乐(300043)和亚太科技(002540) (002540)也都受到了2次调研。

　　机构调研踪迹

　　亚太科技：今年推进两个募投项目来提升现有产能

　　调研机构：公司未来产能安排如何？

　　亚太科技：2018年已到来，新的一年里我们将积极推进非公开发行股票两个募投项目“年产6.5万吨新能源汽车铝材项目”和“年产4万吨轻量化环保型铝合金材项目”的建设，积极推进8万吨项目(亚航科技)实现产能提升和效益提升，全方位地提升各公司的现有产能，以实现公司未来2020-2025年期间达到约25-30万吨的产能。

　　调研机构：公司如何布局新能源汽车产业？

　　亚太科技：公司本次非公开发行募投项目之一“年产6.5万吨新能源汽车铝材项目”产品主要用于新能源汽车的底盘系统、车身系统、电池系统、热交换系统，该项目总投资9亿元，该项目目前基建尚未开始施工。

　　此外，2017年11月20日公司第四届董事会第十一次会议审议通过《关于向全资子公司江苏亚太霍夫曼金属打印科技有限公司增资暨投资建设新能源汽车零部件智能车间项目的议案》、《关于全资子公司亚太轻合金(南通)科技有限公司投资建设新能源汽车底盘系统用高性能轻量化铝材项目的议案》，其中：前者项目总投资11,906.5万元，项目产品主要为新能源汽车电机壳体、电池包外框架、车身结构件等，该等产品是新能源汽车电池系统、车身系统的重要零部件；后者项目总投资8,000万元，项目产品为汽车底盘行驶系悬架铝材及制动系ABS铝材。上述该等项目的实施，能更好地满足新能源汽车产业客户对铝挤压材的需求。

　　金风科技：公司在手订单继续增加

　　调研机构：今年风电并网情况？

　　金风科技：2017年1-8月国内风电新增并网容量8.59GW，同比增加16%，累计风电并网容量157GW。从电源结构来看，截至2017年9月底，国内风电装机占电源总装机比例为9.6%，火电占比64.7%，水电17.4%。

　　调研机构：未来两三年的风电行业新增装机预测？

　　金风科技：受到电价调整政策的影响，2017年运营商积极推动新项目核准，各地能源主管部门也在核准计划上给予支持。截至2017年9月，国内十五省市能源主管部门相继公布了当地17年计划新增的核准风电项目清单，合计高达37GW。

　　调研机构：公司在手订单情况？

　　金风科技：第三季度公司在手订单继续增加，达到15.4GW ，接近历史高位。其中已签合同的待执行订单充足，同比增加25%，达到9.6GW.2.X MW机型占比同比显着提升，从38%增长到61%，容量环比增长0.7GW，达到9.4GW.2.5 MW机型占比稳定在24%，3.X MW机型占比维持5%，由于产品进入市场退出阶段，1.5MW机型占比从31%下降到9%。

　　大族激光(002008) ：预建全球第二大生产基地

　　调研机构：请介绍OLED显示屏前景及公司开发情况。

　　大族激光：随着终端需求的迅速增长，OLED全产业链快速发展。近两年，面板制造市场广阔，国内产线迅速扩产。自2016年来，国内面板厂商，如京东方、天马、国显光电、华星光电等，正加快布局OLED面板生产线。大族激光显视与半导体装备事业部(简称：DSI)作为国内首家面板行业激光加工设备生产厂商，也从2015年开始在面板行业布局。依靠其强大的技术研发团队和营销队伍，致力于为面板行业提供全套激光解决方案，DSI与国内主要面板厂商均保持着非常良好的合作关系，并已成功交付多款激光加工设备，逐步取代国外设备，成为国内面板激光加工设备的第一大供应商。

　　调研机构：大功率的发展规划？

　　大族激光：大族预建全球第二大生产基地，建筑面积40万平米，全是重型厂房，都是给大功率、面板、电池等业务准备的。未来装备大型化、智能化是必然的趋势。在制造业升级的背景下和切割在机加工领域占比70%以上，未来激光焊接和切割，可以绝大部分替代传统工艺。

　　调研机构：小功率和竞争对手的差异在什么地方？

　　大族激光：低端设备已经成为了红海，我们的优势在高端、前端、先进的设备，毛利率水平一直较高，即使打标机也能做到30%的毛利率。公司的竞争力是综合实力体现，技术、产能、销售网络等等。部分细分领域优势明显，且在与激光相关的系统集成业务规模，大型企业客户拓展加速，其中很多国企，都成为我们的客户。传统焊接不断扩大。

　　通富微电：公司生产基地扩张为六处

　　调研机构：请介绍苏州及槟城JV的情况。

　　通富微电：本次重组完成后，公司通过SPV平台持有苏州及槟城JV各85%股份；这两个工厂主要量产技术包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM:目前，其产品主要应用于CPU、GPU、APU、游戏机芯片等高端领域。这两个工厂原为全球一流芯片厂商AMD下属专业封装测试工厂，并购完成后，公司对接市场上的新老客户，将苏州及槟城的经营模式转变为面向高端客户的外包集成电路封装测试厂商。所有客户都按照产品外形和技术要求来承接订单，扩展了终端产品的应用领域。同时，收购这两家工厂也提前完成了公司在国产CPU、GPU产业链方面的布局。

　　调研机构：行业及公司前景。

　　通富微电：政府在政策上大力推进，资金上积极引导集成电路产业发展，近年来我国集成电路产业规模持续快速增长，国内集成电路企业在国际市场的地位不断提高。在国家政策的积极引导下，全球集成电路产业向国内转移趋势明显，预计未来三年将投产的晶圆厂40%以上在中国大陆，这为公司提供了充足的增长动力。

　　未来随着晶圆制造工艺、第三代化合物半导体、新型终端市场应用的发展，OSAT厂商(外包集成电路封装测试厂商)将获得更多的业务机会也面临更大的挑战。公司引入大基金作为战略投资者，有利于提升公司企业形象及产业地位，在市场上获得更多的优势资源。

　　公司生产基地扩张为崇川、苏通、合肥、苏州、厦门、马来西亚槟城六处，产能成倍扩大。特别是先进封装产能的大幅提升，带来了更加明显的规模优势。

　　(原标题：新年首周机构调研热度不减科技股重回机构法眼)