兴森科技披露定增结果:华夏基金获配5.48亿元 UBS AG、中信证券等在列

    来源: 互联网 作者:佚名

    摘要: 兴森科技公布非公开发行股票发行情况报告书,发行人和保荐机构(主承销商)确定此次发行价格为9.92元/股,发行数量为2.02亿股,募集资金总额约为20.0亿元。发行对象及其获配股数、获购金额的具体情况如

      【兴森科技(002436)、股吧】公布非公开发行股票发行情况报告书,发行人和保荐机构(主承销商)确定此次发行价格为9.92元/股,发行数量为2.02亿股,募集资金总额约为20.0亿元。发行对象及其获配股数、获购金额的具体情况如下。

    兴森科技

      截至2022年8月3日收盘,兴森科技(002436)(002436)报收于13.92元,上涨0.14%,换手率5.52%,成交量71.68万手,成交额10.15亿元。资金流向数据方面,8月3日主力资金净流出2888.85万元,游资资金净流入653.73万元,散户资金净流入2235.12万元。融资融券方面近5日融资净流出1.06亿,融资余额减少;融券净流入62.55万,融券余额增加。

      根据近五年财报数据,证券之星估值分析工具显示,兴森科技(002436)行业内竞争力的护城河良好,盈利能力一般,营收成长性良好。财务可能有隐忧,须重点关注的财务指标包括:有息资产负债率、应收账款/利润率。该股好公司指标3星,好价格指标2.5星,综合指标2.5星。(指标仅供参考,指标范围:0 ~ 5星,最高5星)该股最近90天内共有6家机构给出评级,买入评级5家,增持评级1家;过去90天内机构目标均价为12.63。

      兴森科技主营业务:专注于线路板产业链,围绕PCB、半导体两大主线开展。其中,PCB业务从配套客户研发端的样板快件延伸至量产端的批量经营,涵盖研发-设计-生产-SMT表面贴装-销售全产业链;半导体业务聚焦于IC封装基板和半导体测试板领域,专注于半导体材料领域的国产化突破。公司董事长为邱醒亚。

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    关键词:

    兴森科技,证券之星,半导体

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